B
Borussia
Well-known member
Ich war neugierig und habe heute schonmal einen CCU geöffnet.
Das geht übrigens sehr leicht -> Einfach vorsichtig mit einem flachen Gegenstand (z.B. Messer) aufhebeln. Der CCU ist nur eingeclickt, nicht verklebt.
Zum vollständigen Teardown fehlt mir ein Torx T5 (Feinmechanikerwerkzeug in sehr klein, hatte nur ab T7) - der kommt erst Dienstag.
Ich war überrascht. Die Verarbeitung ist solide bis präzise und die verwendeten Thermomaterialien sind nicht berauschend, aber noch okay: Billigmaterialien, aber was müssen die schon leisten? Die sind "angemessen".
Für den CCU im Einsatz werde ich auf einen Austausch der WLP verzichten, da die Hardware im CCU relativ schwach ist und keine exorbitante Kühlung braucht. Außerdem sagt mir die Konsistenz der vorhandenen WLP (wie ein gekauter Kaugummi), dass es möglicherweise eine Lücke zwischen Chip und Kühlung zu füllen gilt und i.d.R. (!!!) sind Pasten besser als Pads. Neue WLP, richtig aufgetragen, ist dünn und etwas flüssiger.
Wo liegt also das Problem? Der Hauptchip ist per dünnem Blech (normale Vorgehensweise) über ein Wärmeleitpad (präzise verarbeitet, aber keine Angabe zur Leitfähigkeit) mit der Außenhülle des CCU verbunden. Diese besteht leider aus Plastik. Das Problem daran ist, dass Plastik kein guter Heatspreader ist. Dementsprechend wird die Wärme nicht effektiv abtransportiert.
Da wir von einem passiven Kühlsystem sprechen, kann die leichte Lösung (ohne Zerbohren/Ausschneiden der Außenhülle) nur lauten, dass man den Heatspreader, also das Plastik, besser herunterkühlen muss. Soll es passiv bleiben, kann man kleine Heatsinks (z.B. die für das Rasberry Pi) aufkleben. Der Effekt soll relativ hoch sein und locker für 5-10% mehr Kühlung sorgen. Ich würde vorschlagen, beide Seiten des CCU damit auszustatten.
Das wird morgen ausprobiert und ist dann wirklich für jedermann leicht machbar. Gerade die Aluminium-Heatsinks kosten nur wenig und sind selbstklebend.
Das geht übrigens sehr leicht -> Einfach vorsichtig mit einem flachen Gegenstand (z.B. Messer) aufhebeln. Der CCU ist nur eingeclickt, nicht verklebt.
Zum vollständigen Teardown fehlt mir ein Torx T5 (Feinmechanikerwerkzeug in sehr klein, hatte nur ab T7) - der kommt erst Dienstag.
Ich war überrascht. Die Verarbeitung ist solide bis präzise und die verwendeten Thermomaterialien sind nicht berauschend, aber noch okay: Billigmaterialien, aber was müssen die schon leisten? Die sind "angemessen".
Für den CCU im Einsatz werde ich auf einen Austausch der WLP verzichten, da die Hardware im CCU relativ schwach ist und keine exorbitante Kühlung braucht. Außerdem sagt mir die Konsistenz der vorhandenen WLP (wie ein gekauter Kaugummi), dass es möglicherweise eine Lücke zwischen Chip und Kühlung zu füllen gilt und i.d.R. (!!!) sind Pasten besser als Pads. Neue WLP, richtig aufgetragen, ist dünn und etwas flüssiger.
Wo liegt also das Problem? Der Hauptchip ist per dünnem Blech (normale Vorgehensweise) über ein Wärmeleitpad (präzise verarbeitet, aber keine Angabe zur Leitfähigkeit) mit der Außenhülle des CCU verbunden. Diese besteht leider aus Plastik. Das Problem daran ist, dass Plastik kein guter Heatspreader ist. Dementsprechend wird die Wärme nicht effektiv abtransportiert.
Da wir von einem passiven Kühlsystem sprechen, kann die leichte Lösung (ohne Zerbohren/Ausschneiden der Außenhülle) nur lauten, dass man den Heatspreader, also das Plastik, besser herunterkühlen muss. Soll es passiv bleiben, kann man kleine Heatsinks (z.B. die für das Rasberry Pi) aufkleben. Der Effekt soll relativ hoch sein und locker für 5-10% mehr Kühlung sorgen. Ich würde vorschlagen, beide Seiten des CCU damit auszustatten.
Das wird morgen ausprobiert und ist dann wirklich für jedermann leicht machbar. Gerade die Aluminium-Heatsinks kosten nur wenig und sind selbstklebend.
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